Stichwortverzeichnis
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| Begriff/Akronym | Synonym/Übersetzung/Erklärung | |
|---|---|---|
| 3D-MID | 3dimensionales MID | |
| µBGA | Micro Ball Grid Array BGA mit pitch < 1mm |
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| µVia | Microvia kleines Sackloch |
A
| Begriff/Akronym | Synonym/Übersetzung/Erklärung | |
|---|---|---|
| 3D-MID | 3dimensionales MID | |
| µBGA | Micro Ball Grid Array BGA mit pitch < 1mm |
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| µVia | Microvia kleines Sackloch |
A |
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| Abstand, Abstände | Space, Gap Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern | |
| ACA | Anisotropic Conducting Adhesive | |
| ALIVH | Any Layer Internal Via Hole el. Verbindung zw. Lagen über Leitpasten |
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| Ambient | Umgebung Bezeichnung für die Bauteilumgebungsluft zur Definition von Rth |
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| AOI | Automatisch Optische Inspektion | |
| Arlon Med | Produzent von Basismaterial, speziell auch high performance Material | |
| ASIC | Anwendungsspezifischer IC BE, das für eine spez. Anwendung designed wurde |
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| Aspect Ratio | Verhältnis zwischen Leiterplattendicke zur kleinsten Bohrung (standard 1:5, 1:8, sehr gute Produktion auch 1:10) |
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| Ätztechnik | Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, speziell von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen. Zum Ätzen werden in Ätzmaschinen oder Ätzanlagen alkalische oder saure Ätzmittel verwendet | |
| AVT | Aufbau-und Verbindungstechnik Bestücken und Löten |
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B |
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| B²IT | Bump Interconnect Technology Eine spezielle Verbindungstechnik |
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| Basismaterial | Substrat, Laminat, Substratmaterial | |
| BE | Bauelement = Chips, Widerstände, Kondensatoren, … |
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| Beschriftungsdruck | Signierlack, Positionsdruck meist weiß oder gelb | |
| Bestückung | Bestücken, Platinenbestückung Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte |
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| BG | Baugruppe = LP mit montierten BEs | |
| BGA | Ball Grid Array aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln |
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| Biegeradius | Max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abh. von Art der Biegebelastung und Zahl der Biegezyklen | |
| Bilayer | zweiseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktieren elektrisch verbunden sind | |
| Blei (Pb) | Lead giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot |
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| Bleifrei 2006 | Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG) | |
| Blendentabelle | Apertures Pad-Definitionen im Gerberdateien |
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| Blind Via | „Blindes Via“ Sackloch (z.B. von 1. zur 2. Lage (bei 4 Lagen)) | |
| Bondgold | chem. Ni/Au Al-Drahtbonden oder chem. Ni/Reduktivgold Au-Drahtbonden | |
| BT (chem.) | Bismalein-Triazin ein inzwischen seltenes Harz-System |
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| BT | Bauteil = Chips, Widerstände, Kondensatoren, … |
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| Bump | Beule Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land, ..) |
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| Buried Via | Vergrabenes Loch Innenliegende DK (z.B. von 2. zur 3. Lage (bei 4 Lagen)) |
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C |
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| Carbon-Leitlack | Carbonlack Graphit haltiger Lack als Tippkontakt, Widerstand, Potentiometer und Schleifer. Hoch- oder niederohmig verfügbar |
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| CBGA | Ceramic BGA | |
| CE | Cyanatester ein seltenes Harz-System |
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| CEM (CEM1, CEM 3) | preiswertes Basismaterial, nur bedingt durchkontaktierbar | |
| Chemisch Nickel/Gold (chem. Ni/Au) | chem. Ni/Au Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold |
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| Chemisch Zinn | chem. Sn, Immersion Tin Alternative Oberfläche zu HAL |
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| CNC-Techniken | Computer Numeric Control Bohren, Fräsen, Ritzen |
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| COB | Chip on Board = Draht-Bond-Technologie |
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| Crimpen | Verbindungstechnik: Klammern von Flexiblen Leiterplatten | |
| CSP | Chip Size Package = BE kaum größer als das nackte Chip |
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| CTE | Coefficient of thermal Expansion thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K |
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| CTO | Chem. Turn Over = chem.MTO |
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| Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen | historische Oberfläche | |
| CVD | Chemical Vapour Deposition Dünnschichttechnologie: Sputtern |
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D |
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| Dämpfung | Signalleistungsverlust, Wichtig v. a. bei HF-Leiterplatten | |
| DCA | Direct Chip Attach direkte Chip-LP-Verbindung |
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| Design | Layout, Layout-Gestaltung | |
| Designregeln | Design Rules Maßliche Vorgaben für Breiten und Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte. |
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| DGA | Die Grid Array BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip |
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| Dickkupfer | Massivkupfer Aufbauvariante für die Entwärmung hohe Ströme und Verlustleistungen |
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| Dielektrizitätskonstante | Dielectric Constant meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint, Materialeigenschaft, siehe Impedanz |
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| DK | Durchkontaktierung | |
| DMA | dynamic mechanical analysis Methode zur Tg-Bestimmung |
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| DMS | Dehnungsmessstreifen | |
| Doppeleuropaformat | 160mm x 233,4mm als Standardgröße für Leiterplatten, siehe auch Europaformat |
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| DSC | Differential Scanning Calorimetry Methode zur Tg-Bestimmung |
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| Durchkontaktierung | Plated Through Hole Metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse |
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| Durchschlagspannung | Spannungsfestigkeit | |
| Durchsteiger | Via | |
| Durchsteigerlack | Via-Fill Verschließen von Durchsteigern |
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E |
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| Einseitige Leiterplatte | Single-Sided PCB LP mit nur ätztechnisch erzeugtem Leiterbild, siehe zweiseitige LP | |
| EMA | Elektromagnetische Aussendung | |
| Embedded Resistors | Vergrabene Widerstände in Carbonlack- oder Ni-Dünnschicht-Technologie | |
| EMS | Elektromagnetische Störfestigkeit | |
| EMV | Elektromagnetische Verträglichkeit | |
| ENIG | Electroless Nickel / Immersion Gold = chemisch Nickel/Gold | |
| ENTEK® | OSP von Enthone OMI | |
| Entwärmung | passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements | |
| EP | Epoxid Harzsystem der meisten Basismaterialsorten |
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| ESPI | El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie spez. Analyseverfahren |
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| Europaformat | Euroformat 160mm x 100mm als Standardgröße für Leiterplatten, siehe auch Doppeleuropaformat |
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| extended Gerber | RS274-X Format für Leiterplattendaten |
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F |
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| FBG | Flachbaugruppe = Flat Pack |
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| FBGA | Fine Pitch BGA | |
| FC | Flip-Chip direkt über Bumps auf LP kontaktierter Chip | |
| Feinstleiter | Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter | |
| Flat Pack | Flach Packung flaches BE, flache BG | |
| Flex | Flexible Leiterplatte | |
| Flexible Leiterplatten | Flexible Printed Circuits Flex, Flexe | |
| Folie | Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 – 100 µm, vakuumauflaminiert; Basismaterial für Flexible Leiterplatten | |
| FP | Fine Pitch | |
| FR | Flame Retardant selbsterlöschend |
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| FR1 | Basismaterial wie FR2 | |
| FR2 | Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier | |
| FR3 | Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier | |
| FR4 | Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff | |
| FR5 | Hochtemperatur-FR4 | |
G |
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| Gap | Lücke Leiterabstand |
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| Gerber | Format für Leiterplattendaten | |
| Glasgewebe | Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme | |
H |
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| HAL | Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn. Oberfläche durch Abblasen nicht plan |
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| Harz | aushärtbarer duroplastischer Kunststoff | |
| HASL | Hot Air Solder Leveling = HAL |
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| HDI | High Density Interconnects Hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias |
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| Heatsink | Wärmesenke auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung |
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| HF | Hochfrequenz Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich |
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| HF-Material | Hochfrequenzmaterial Teflon und preiswertere Alternativen | |
| HMD | Hole Mounted Device THT-Bauteil | |
| Hochstrom | Anwendungen mit hoher Stomdichte | |
| Hochtemperaturbasismaterial | Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen | |
| HPGL | Hewlett Packard Graphic Language Grafik-Sprache urspr. für Drucker, auch f. LP Nachteil sind sehr grosse Datenmengen |
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I |
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| ICA | Isotropic Conducting Adhesive isotrop leitender Leitkleber | |
| ICT | In-Circuit Test Elektrischer Test der BE direkt auf der BG | |
| Impedanz | Wellenwiderstand, Impedance | |
| Impedanzkontrolle | Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien | |
| Innenliegende Durchkontaktierungen | buried Via, vergrabenes Loch | |
| Integrierte Induktivitäten | Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen | |
| Integrierte Kapazitäten | Verwendung von Multilayerinnenlagen als Kondensatorflächen | |
| IPC xyyy | Normenwerk für die Elektronik: x=2: Design x=6: Leiterplatte | |
| IR | Infrared Infrarot (Wärmestrahlung) |
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| Isola | Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620 | |
| ITO | Indium-Zinn-Oxid Leitfähige Beschichtung z. B. auf Glas für LCD |
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J |
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| Junction | Verbindung Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen, siehe Rth |
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K |
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| KGD | Known Good Die „bekannt guter Chip“, getesteter Chip | |
| Kriechstrom | Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen | |
| Kupfer | (Cu) Leitermaterial einer Leiterplatte | |
| Kupfer-Invar-Kupfer | CIC Metall-Lage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung |
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| Kupferkaschierung | Kupferfolie, Copper Foil Metallische Auflage auf Basismaterial |
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L |
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| Lack | Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke | |
| Lage/Lagen | Elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayern Innenlagen | |
| Laufzeit | Delay Time Signalverzögerung auf einer Leitung | |
| Layout | Leiterplattenlayout, Platinenlayout/Platinenlayouts, Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe | |
| Layoutprogramm/Layoutsoftware | EDA-Systeme Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen. z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, … | |
| LCD | Liquid Crystal Display Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner,…) | |
| LCF | Low Cycle Fatigue „wenige-Zyklen-Ermüdung“ | |
| LCP | Liquid Crystal Polymer thermoplast. Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial | |
| LDI | Laser Direct Imaging Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack | |
| Leiter | Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterbahn, conductor | |
| Leiterbahnbreite | Leiterbreite vs. Abstand conductor width |
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| Leiterplatte/Leiterplatten | Leiterkarte/Leiterkarten, Platine/Platinen, gedruckte Schaltung/ gedruckte Schaltungen, Printplatte/Printplatten, PCB, Printed circuit boards Schaltungsträger für elektronische Baugruppen |
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| Leiterplattenmaterial Platinenmaterial |
Isolationsmaterial und Kupferqualität siehe Basismaterial | |
| Leiterplattentechnik | Equipment zur Herstellung von Leiterplatten | |
| Leiterplattentechnologie | Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayertechnologie, Flex-Technologie, HDI-Technologie, Dickkupfertechnologie, etc. | |
| LGA | Land Grid Array ca. BGA ohne Balls | |
| Lochmaster | Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren. Historisch | |
| Lötabdecklack | Temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (meist blau) | |
| Lotdepot | Pads mit Lotvorrat, i. d. R. galvanisch abgeschieden | |
| Löten | Verbindungstechnik mittels Schmelzen von Metall | |
| Lötlack | Trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz | |
| Lötstoppfolie | Solder Resist Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 – 100 µm, vakuumauflaminiert |
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| Lötstopplack, (Lötstoplack) |
Solder Resist Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau, …) |
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| LP | Leiterplatte | |
| LSM | Lötstopmaske | |
M |
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| MCB | Multi Chip Board LP mit vielen Chips (evt. FCs) |
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| MCM | Multi Chip Module BE, bestehend aus kleiner LP mit Chips |
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| MCR | Molded Carrier Ring | |
| MDA | Methylene Dianiline Bestandteil in Basismaterial |
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| Microvia | µvia kleines Sackloch für Via in Pad |
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| MID | Molded Integrated Device Spritzguss-Leiterplatte | |
| ML | Multilayer | |
| MOV | Mehrschicht Oberflächenverdrahtung in LP eingebettete Widerstände | |
| MTO | Material Turn Over Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz | |
| Multilayer | Mehrlagenschaltung | |
N |
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| NDK | nicht durchkontaktiert | |
| Netzliste | net list Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten |
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O |
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| Oberflächen | Finish Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen |
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| OF | >Organischer Film im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone |
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| OSP | Organic Solderability Preservation organischer Oberflächenschutz |
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P |
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| Pad | Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss | |
| Pad Only Design (POD) | Nur Pads, keine Löcher LP mit glatten, gedeckelten VIAs |
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| PCB | Printed Circuit Board = LP |
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| PECVD | Plasma Enhanced CVD Dünnschichtabscheidung im Plasma |
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| PEN | Polyethylennaphtalat Lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe. |
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| PGA | Pin Grid Array = BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen |
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| PI | Polyimid Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff, für Hochtemperatur-Anwendungen |
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| PIH | Pin in Hole = THT-bestücktes Anschlussbeinchen |
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| Pitch | Höhe, Grad Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte) |
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| PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier Plastik-Chip-Bauelement |
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| Plugging | Via Plug, Verfüllen Verfüllen und Metallisieren von Vias |
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| Polar Instruments Ltd. | Hersteller von Impedanzmessgeräten und Berechnungs-Software für Leiterplatten | |
| Polyimid | PI Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff, für Hochtemperatur-Anwendungen | |
| Polyimid-Deckfolie | Coverlay Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton) |
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| PP | Pad Protrusion Lötflächenüberstand |
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| PP | Pulse Plating Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom |
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| PP | Polypropylen | |
| Prototyp/Prototypen | Entwicklungsmuster in Serienqualität | |
| Prozessschritte | Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung, wie z.B. Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen | |
| PTFE | Polytetrafluorethylen HF-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist jedoch gesetzlich geschützt. |
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| PWB | Printed Wired Board = LP |
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Q |
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| QFP | Quad Flat Pack quadrat. Chip mit Kontakten an den Kanten |
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R |
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| RCC | Resin Clad Copper Harzbeschichtete Kupferfolie |
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| Rillenfräsung | Ritzen | |
| Ritzen | Scoring Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle |
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| Rogers | Lieferant für HF-Material, LCP und PI-Fle | |
| RoHS | Restriction of the use of certain Hazardous Substances = Schadstoffbegrenzung (siehe Bleifrei 2006) | |
| RPP | Reversed Pulse Plating = PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung |
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| Rth | Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth,j-a = Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient | |
S |
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| Sackloch-Bohrungen | Blind Via Bohrung begrenzter Tiefe |
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| SBB | Stud Bump Bonding FC- und CSP-Verbindung zur LP über „Zapfen“ |
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| SBU | Sequencial Build-up Schicht für Schicht-Aufbau |
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| Schablone | Mechanische Vorlage, spez. für den Lotpastendruck aus Edelstahl oder Kunststoff, aber auch Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage | |
| Schaltplan | Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe | |
| Schaltungsdruck | Leiterplatten Herstellung | |
| SCM | Single Chip Module = MCM mit nur 1 Chip |
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| semiburied Via | gedeckeltes, unechtes Sachloch | |
| Semiflex, Semiflexible Leiterplatte | Halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4 | |
| Senkungen | Kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert | |
| SIMOV | Siemensverfahren MOV | |
| SLC | Surface Laminated Circuit = LP in SBU-Aufbau |
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| SMD | Surface Mounted Device BE für die SMT |
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| SMT | Surface Mount Technology LP-Bestückung auf der LP-Oberfläche |
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| SOIC | Small Outline Integrated Circuit spezielle kleine BE-Bauform |
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| Starrflex | Starrflexibel, rigid flexible starre Leiterplatten, die über flexible Lagen miteinander verbunden sind |
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| Starrflexible Leiterplatten | Starrflexe, Starr-flex-Leiterplatten Starre LPs mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel |
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| Steckergold | galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten | |
| Strombelastbarkeit | Stromtragfähigkeit, current load (capacity) Maximaler Strom bei definiertem Temperaturlimit. |
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T |
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| TAB | Tape Automated Bonding Auf Folie gebondeter Chip, wird mit LP verlötet |
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| Taconic | Hersteller für HF-Material, speziell PTFE-Qualitäten | |
| TBGA | Tape BGA BGA auf Folienbasis |
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| TCP | Tape Carrier Package BE mit TAB als Basis |
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| TDR | Time Domain Reflection Ein Messverfahren für Impedanzen |
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| Technologie-Transfer | Informationsvermittlungs-Service | |
| Teflon | Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien verwendet werden. | |
| TGA | Thermo Gravimetric Analysis Messung der Zersetzung durch Masseverlust |
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| Thermal Management | Thermomanagement, Thermisches Management Optimierte Entwärmung von Baugruppen |
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| thermischer Ausdehungskoeffizient | CTE in ppm/K |
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| THT | Through Hole Technology LP-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen |
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| TMA | thermomechanische Analyse Tg-Bestimmung über Änderung in CTE |
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| Track | „Spur“ Leiter, Leiterbreite |
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| Treatment | Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit | |
| TS-Bonden | Thermosonic Bonden Thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden |
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U |
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| UFP | Ultra fine Pitch | |
| UMTS | Universal Mobile Telecommunications System Mobilfunkstandard |
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| US-Bonden | Ultrasonic Bonding Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht |
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V |
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| Verlustfaktor | tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, Verlustwinkel Maß für die Dämpfung |
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| Verlustleistung | Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern | |
| Via | Umsteiger Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil |
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| Via-Fill | Verschließen von Durchsteigern | |
W |
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| Wellenwiderstand | Impedanz | |
X |
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Y |
zurück nach oben | |
Z |
zurück nach oben | |
| Zweiseitige Leiterplatte | Bilayer Leiterplatte mit Durchkontaktierungen |
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