Stichwortverzeichnis

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Begriff/Akronym Synonym/Übersetzung/Erklärung
3D-MID 3dimensionales MID
µBGA Micro Ball Grid Array
BGA mit pitch < 1mm
µVia Microvia kleines Sackloch
A
Begriff/Akronym Synonym/Übersetzung/Erklärung
3D-MID 3dimensionales MID
µBGA Micro Ball Grid Array
BGA mit pitch < 1mm
µVia Microvia kleines Sackloch

A

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Abstand, Abstände Space, Gap Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern
ACA Anisotropic Conducting Adhesive
ALIVH Any Layer Internal Via Hole
el. Verbindung zw. Lagen über Leitpasten
Ambient Umgebung
Bezeichnung für die Bauteilumgebungsluft zur Definition von Rth
AOI Automatisch Optische Inspektion
Arlon Med Produzent von Basismaterial, speziell auch high performance Material
ASIC Anwendungsspezifischer IC
BE, das für eine spez. Anwendung designed wurde
Aspect Ratio Verhältnis zwischen Leiterplattendicke zur kleinsten Bohrung
(standard 1:5, 1:8, sehr gute Produktion auch 1:10)
Ätztechnik Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, speziell von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen. Zum Ätzen werden in Ätzmaschinen oder Ätzanlagen alkalische oder saure Ätzmittel verwendet
AVT Aufbau-und Verbindungstechnik
Bestücken und Löten

B

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B²IT Bump Interconnect Technology
Eine spezielle Verbindungstechnik
Basismaterial Substrat, Laminat, Substratmaterial
BE Bauelement
= Chips, Widerstände, Kondensatoren, …
Beschriftungsdruck Signierlack, Positionsdruck meist weiß oder gelb
Bestückung Bestücken, Platinenbestückung
Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte
BG Baugruppe = LP mit montierten BEs
BGA Ball Grid Array
aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln
Biegeradius Max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abh. von Art der Biegebelastung und Zahl der Biegezyklen
Bilayer zweiseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktieren elektrisch verbunden sind
Blei (Pb) Lead
giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot
Bleifrei 2006 Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)
Blendentabelle Apertures
Pad-Definitionen im Gerberdateien
Blind Via „Blindes Via“  Sackloch (z.B. von 1. zur 2. Lage (bei 4 Lagen))
Bondgold chem. Ni/Au Al-Drahtbonden oder chem. Ni/Reduktivgold Au-Drahtbonden
BT (chem.) Bismalein-Triazin
ein inzwischen seltenes Harz-System
BT Bauteil
= Chips, Widerstände, Kondensatoren, …
Bump Beule
Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land, ..)
Buried Via Vergrabenes Loch
Innenliegende DK (z.B. von 2. zur 3. Lage (bei 4 Lagen))

C

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Carbon-Leitlack Carbonlack
Graphit haltiger Lack als Tippkontakt, Widerstand, Potentiometer und Schleifer. Hoch- oder niederohmig verfügbar
CBGA Ceramic BGA
CE Cyanatester
ein seltenes Harz-System
CEM (CEM1, CEM 3) preiswertes Basismaterial, nur bedingt durchkontaktierbar
Chemisch Nickel/Gold (chem. Ni/Au) chem. Ni/Au
Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold
Chemisch Zinn chem. Sn, Immersion Tin
Alternative Oberfläche zu HAL
CNC-Techniken Computer Numeric Control
Bohren, Fräsen, Ritzen
COB Chip on Board
= Draht-Bond-Technologie
Crimpen Verbindungstechnik: Klammern von Flexiblen Leiterplatten
CSP Chip Size Package
= BE kaum größer als das nackte Chip
CTE Coefficient of thermal Expansion
thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K
CTO Chem. Turn Over
= chem.MTO
Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen historische Oberfläche
CVD Chemical Vapour Deposition
Dünnschichttechnologie: Sputtern

D

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Dämpfung Signalleistungsverlust, Wichtig v. a. bei HF-Leiterplatten
DCA Direct Chip Attach
direkte Chip-LP-Verbindung
Design Layout, Layout-Gestaltung
Designregeln Design Rules
Maßliche Vorgaben für Breiten und Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte.
DGA Die Grid Array
BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip
Dickkupfer Massivkupfer
Aufbauvariante für die Entwärmung hohe Ströme und Verlustleistungen
Dielektrizitätskonstante Dielectric Constant
meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint, Materialeigenschaft, siehe Impedanz
DK Durchkontaktierung
DMA dynamic mechanical analysis
Methode zur Tg-Bestimmung
DMS Dehnungsmessstreifen
Doppeleuropaformat 160mm x 233,4mm
als Standardgröße für Leiterplatten, siehe auch Europaformat
DSC Differential Scanning Calorimetry
Methode zur Tg-Bestimmung
Durchkontaktierung Plated Through Hole
Metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse
Durchschlagspannung Spannungsfestigkeit
Durchsteiger Via
Durchsteigerlack Via-Fill
Verschließen von Durchsteigern

E

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Einseitige Leiterplatte Single-Sided PCB LP mit nur ätztechnisch erzeugtem Leiterbild, siehe zweiseitige LP
EMA Elektromagnetische Aussendung
Embedded Resistors Vergrabene Widerstände in Carbonlack- oder Ni-Dünnschicht-Technologie
EMS Elektromagnetische Störfestigkeit
EMV Elektromagnetische Verträglichkeit
ENIG Electroless Nickel / Immersion Gold = chemisch Nickel/Gold
ENTEK® OSP von Enthone OMI
Entwärmung passive und aktive Kühlung im Rahmen des Thermischen Managements
EP Epoxid
Harzsystem der meisten Basismaterialsorten
ESPI El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie
spez. Analyseverfahren
Europaformat Euroformat
160mm x 100mm als Standardgröße für Leiterplatten, siehe auch Doppeleuropaformat
extended Gerber RS274-X
Format für Leiterplattendaten

F

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FBG Flachbaugruppe
= Flat Pack
FBGA Fine Pitch BGA
FC Flip-Chip direkt über Bumps auf LP kontaktierter Chip
Feinstleiter Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter
Flat Pack Flach Packung flaches BE, flache BG
Flex Flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten Flexible Printed Circuits Flex, Flexe
Folie Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 – 100 µm, vakuumauflaminiert; Basismaterial für Flexible Leiterplatten
FP Fine Pitch
FR Flame Retardant
selbsterlöschend
FR1 Basismaterial wie FR2
FR2 Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier
FR3 Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier
FR4 Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff
FR5 Hochtemperatur-FR4

G

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Gap Lücke
Leiterabstand
Gerber Format für Leiterplattendaten
Glasgewebe Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme

H

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HAL Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL
Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn. Oberfläche durch Abblasen nicht plan
Harz aushärtbarer duroplastischer Kunststoff
HASL Hot Air Solder Leveling
= HAL
HDI High Density Interconnects
Hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias
Heatsink Wärmesenke
auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung
HF Hochfrequenz
Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich
HF-Material Hochfrequenzmaterial Teflon und preiswertere Alternativen
HMD Hole Mounted Device THT-Bauteil
Hochstrom Anwendungen mit hoher Stomdichte
Hochtemperaturbasismaterial Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen
HPGL Hewlett Packard Graphic Language
Grafik-Sprache urspr. für Drucker, auch f. LP
Nachteil sind sehr grosse Datenmengen

I

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ICA Isotropic Conducting Adhesive isotrop leitender Leitkleber
ICT In-Circuit Test Elektrischer Test der BE direkt auf der BG
Impedanz Wellenwiderstand, Impedance
Impedanzkontrolle Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien
Innenliegende Durchkontaktierungen buried Via, vergrabenes Loch
Integrierte Induktivitäten Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen
Integrierte Kapazitäten Verwendung von Multilayerinnenlagen als Kondensatorflächen
IPC xyyy Normenwerk für die Elektronik: x=2: Design x=6: Leiterplatte
IR Infrared
Infrarot (Wärmestrahlung)
Isola Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620
ITO Indium-Zinn-Oxid
Leitfähige Beschichtung z. B. auf Glas für LCD

J

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Junction Verbindung
Grenzfläche im Halbleiter; als Ortsangabe für die Wärmequelle bei Leistungsbauelementen, siehe Rth

K

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KGD Known Good Die „bekannt guter Chip“, getesteter Chip
Kriechstrom Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen
Kupfer (Cu) Leitermaterial einer Leiterplatte
Kupfer-Invar-Kupfer CIC
Metall-Lage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung
Kupferkaschierung Kupferfolie, Copper Foil
Metallische Auflage auf Basismaterial

L

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Lack Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke
Lage/Lagen Elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayern Innenlagen
Laufzeit Delay Time Signalverzögerung auf einer Leitung
Layout Leiterplattenlayout, Platinenlayout/Platinenlayouts, Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe
Layoutprogramm/Layoutsoftware EDA-Systeme Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen. z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, …
LCD Liquid Crystal Display Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner,…)
LCF Low Cycle Fatigue „wenige-Zyklen-Ermüdung“
LCP Liquid Crystal Polymer thermoplast. Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial
LDI Laser Direct Imaging Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack
Leiter Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterbahn, conductor
Leiterbahnbreite Leiterbreite vs. Abstand
conductor width
Leiterplatte/Leiterplatten Leiterkarte/Leiterkarten, Platine/Platinen, gedruckte Schaltung/ gedruckte Schaltungen, Printplatte/Printplatten, PCB, Printed circuit boards
Schaltungsträger für elektronische Baugruppen
Leiterplattenmaterial
Platinenmaterial
Isolationsmaterial und Kupferqualität siehe Basismaterial
Leiterplattentechnik Equipment zur Herstellung von Leiterplatten
Leiterplattentechnologie Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayertechnologie, Flex-Technologie, HDI-Technologie, Dickkupfertechnologie, etc.
LGA Land Grid Array ca. BGA ohne Balls
Lochmaster Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren. Historisch
Lötabdecklack Temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (meist blau)
Lotdepot Pads mit Lotvorrat, i. d. R. galvanisch abgeschieden
Löten Verbindungstechnik mittels Schmelzen von Metall
Lötlack Trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz
Lötstoppfolie Solder Resist
Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 – 100 µm, vakuumauflaminiert
Lötstopplack,
(Lötstoplack)
Solder Resist
Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau, …)
LP Leiterplatte
LSM Lötstopmaske

M

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MCB Multi Chip Board
LP mit vielen Chips (evt. FCs)
MCM Multi Chip Module
BE, bestehend aus kleiner LP mit Chips
MCR Molded Carrier Ring
MDA Methylene Dianiline
Bestandteil in Basismaterial
Microvia µvia
kleines Sackloch für Via in Pad
MID Molded Integrated Device Spritzguss-Leiterplatte
ML Multilayer
MOV Mehrschicht Oberflächenverdrahtung in LP eingebettete Widerstände
MTO Material Turn Over Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz
Multilayer Mehrlagenschaltung

N

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NDK nicht durchkontaktiert
Netzliste net list
Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten

O

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Oberflächen Finish
Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen
OF >Organischer Film
im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone
OSP Organic Solderability Preservation
organischer Oberflächenschutz

P

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Pad Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss
Pad Only Design (POD) Nur Pads, keine Löcher
LP mit glatten, gedeckelten VIAs
PCB Printed Circuit Board
= LP
PECVD Plasma Enhanced CVD
Dünnschichtabscheidung im Plasma
PEN Polyethylennaphtalat
Lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe.
PGA Pin Grid Array
= BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen
PI Polyimid
Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff, für Hochtemperatur-Anwendungen
PIH Pin in Hole
= THT-bestücktes Anschlussbeinchen
Pitch Höhe, Grad
Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte)
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
Plastik-Chip-Bauelement
Plugging Via Plug, Verfüllen
Verfüllen und Metallisieren von Vias
Polar Instruments Ltd. Hersteller von Impedanzmessgeräten und Berechnungs-Software für Leiterplatten
Polyimid PI Temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff, für Hochtemperatur-Anwendungen
Polyimid-Deckfolie Coverlay
Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton)
PP Pad Protrusion
Lötflächenüberstand
PP Pulse Plating
Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom
PP Polypropylen
Prototyp/Prototypen Entwicklungsmuster in Serienqualität
Prozessschritte Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung, wie z.B. Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen
PTFE Polytetrafluorethylen
HF-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist jedoch gesetzlich geschützt.
PWB Printed Wired Board
= LP

Q

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QFP Quad Flat Pack
quadrat. Chip mit Kontakten an den Kanten

R

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RCC Resin Clad Copper
Harzbeschichtete Kupferfolie
Rillenfräsung Ritzen
Ritzen Scoring
Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle
Rogers Lieferant für HF-Material, LCP und PI-Fle
RoHS Restriction of the use of certain Hazardous Substances = Schadstoffbegrenzung (siehe Bleifrei 2006)
RPP Reversed Pulse Plating
= PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung
Rth Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth,j-a = Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient

S

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Sackloch-Bohrungen Blind Via
Bohrung begrenzter Tiefe
SBB Stud Bump Bonding
FC- und CSP-Verbindung zur LP über „Zapfen“
SBU Sequencial Build-up
Schicht für Schicht-Aufbau
Schablone Mechanische Vorlage, spez. für den Lotpastendruck aus Edelstahl oder Kunststoff, aber auch Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage
Schaltplan Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe
Schaltungsdruck Leiterplatten Herstellung
SCM Single Chip Module
= MCM mit nur 1 Chip
semiburied Via gedeckeltes, unechtes Sachloch
Semiflex, Semiflexible Leiterplatte Halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4
Senkungen Kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert
SIMOV Siemensverfahren MOV
SLC Surface Laminated Circuit
= LP in SBU-Aufbau
SMD Surface Mounted Device
BE für die SMT
SMT Surface Mount Technology
LP-Bestückung auf der LP-Oberfläche
SOIC Small Outline Integrated Circuit
spezielle kleine BE-Bauform
Starrflex Starrflexibel, rigid flexible
starre Leiterplatten, die über flexible Lagen miteinander verbunden sind
Starrflexible Leiterplatten Starrflexe, Starr-flex-Leiterplatten
Starre LPs mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel
Steckergold galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten
Strombelastbarkeit Stromtragfähigkeit, current load (capacity)
Maximaler Strom bei definiertem Temperaturlimit.

T

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TAB Tape Automated Bonding
Auf Folie gebondeter Chip, wird mit LP verlötet
Taconic Hersteller für HF-Material, speziell PTFE-Qualitäten
TBGA Tape BGA
BGA auf Folienbasis
TCP Tape Carrier Package
BE mit TAB als Basis
TDR Time Domain Reflection
Ein Messverfahren für Impedanzen
Technologie-Transfer Informationsvermittlungs-Service
Teflon Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien verwendet werden.
TGA Thermo Gravimetric Analysis
Messung der Zersetzung durch Masseverlust
Thermal Management Thermomanagement, Thermisches Management
Optimierte Entwärmung von Baugruppen
thermischer Ausdehungskoeffizient CTE
in ppm/K
THT Through Hole Technology
LP-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen
TMA thermomechanische Analyse
Tg-Bestimmung über Änderung in CTE
Track „Spur“
Leiter, Leiterbreite
Treatment Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit
TS-Bonden Thermosonic Bonden
Thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden

U

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UFP Ultra fine Pitch
UMTS Universal Mobile Telecommunications System
Mobilfunkstandard
US-Bonden Ultrasonic Bonding
Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht

V

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Verlustfaktor tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, Verlustwinkel
Maß für die Dämpfung
Verlustleistung Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern
Via Umsteiger
Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil
Via-Fill Verschließen von Durchsteigern

W

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Wellenwiderstand Impedanz

X

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Y

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Z

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Zweiseitige Leiterplatte Bilayer
Leiterplatte mit Durchkontaktierungen
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